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传中芯国际已获14nm及以上成熟制程许可!能否突破美国封锁?
很难很难!
现在芯片产业大概率只能是依靠我们自己研发和制造配套了!如果把希望寄托在其他人身上,可能只会收获失望!
现在芯片产业在全球来说,不仅是一个高科技产业,而且影响面非常大,对于手机,电脑,机器人,汽车,家电等等可以说影响都越来越大,可以说对于一个国家未来的发展将可能起到举足轻重的作用,这样的高科技产业,如果现在还想着依赖别人给你什么许可,那么基本上可能性就不大了。现在来说,大概率只能是依靠自己研发突破了。
从现在来说,虽然我国芯片产业比全球顶尖水平差一些,但是实事求是地说,我国在芯片设备研发等方面已经初步具备了一定的规模和基础,比如上海微电子已经能够生产90纳米的光刻机交付使用,而且现在28纳米光刻机可能已经研发出来了,而EUV光刻机可能正在不断的进行研发,而在蚀刻机方面,我国5纳米蚀刻机已经研发成功了,而其他方面光刻胶等等相关产业,可能也都正在研发,还可能有不少已经有所突破。这样一来,估计再过数年时间,我国芯片制造设备产业可能就能够取得比较大的突破,那么等到那个时候,就不需要再看别人的脸色了。
而从中芯国际现在的情况来看,中芯国际现在拥有的设备也只有ASML的DUV设备,在技术研发上,已经突破了12纳米和N+1代芯片工艺,大概可以生产出来12纳米等比较先进的芯片,而中芯国际现在比较成熟的工艺是28纳米及以上的芯片。而由于现在中芯国际并不能够获得ASML的EUV光刻机,而在这样的情况下,中芯国际想继续研发N+2代芯片制造工艺,可能就不太容易了。
综上所述,中芯国际想获得许可,难度是非常大。现在来看,只能是依靠我们自己的芯片产业整体向上突破了,现在28纳米光刻机可能已经研发出来了,而未来数年,EUV可能也能够研发出来,这样一来,只要是我国芯片制造设备获得更多突破,那么到那个时候,我国芯片产业将完全自主可控,那么就再也不用看别人的脸色了。
这是一个好的开始,不过突破美国封锁还是需要很长的一段路要走,因为美国几乎垄断了这一块的技术。
中芯国际在2020的时候就已经突破14nm得技术,荣耀play4T搭载的麒麟710A处理器就是中芯国际生产的。
到了现在中芯国际已经突破14nm以上的技术,不过中芯国际依然使用了美国的一些技术。比如使用的光刻机是荷兰ASML公司生产的,ASML公司的第一、第二大股东都是美国公司的,也就是说美国在ASML公司有绝对话语权。
要想突破美国的封锁,首先要摆脱美国的技术,这个光刻机目前来看就不太可能,然后就是其他两项芯片的核心技术被美国垄断,这两项核心技术分别是EDA、芯片IP。
美国在EDA设计软件上垄断全球80%的市场,芯片上高达上百亿的晶体管,必须借助EDA设计软件才能完成芯片设计。
芯片IP方面,在X86架构芯片市场中,被美国的两大公司所垄断,占全球市场70%的份额。
谢谢邀请,高新技术就是“钱”的事,我们现在有的是钱(各地政拿巨资引进项目),有钱就可以买技术和设备并引进专业人才,再加上我们国内自身大市场的加持,一般项目都能成功。
大规模集成电路(小的IC不算)从设计到生产都是高能耗(耗钱)项目,我们国家28nm以上芯片基本都能生产,自从美国卡华为脖子之后,高端芯片(7nm)制造技术被国内开始重视,短短两年时间,已经取得了巨大进步,先是中芯国际的7nm工艺试水,再传华为的堆叠技术和其它技术,各种信息都暗示我们的芯片技术在快速推进中,西方为了自身利益肯定会按“节奏”松绑关键技术,至于中芯国际的14nm成熟技术已经得到授权许可,完全可能。
接下来就是突破美国的技术封锁问题,事实证明美国的封锁一点用都没有,反而是加快我们自研速度,航天技术就是最好的例子,美国立法不许和我们合作,结果怎么样呢?我们不仅拥有了自己的空间站还拿回了月球土壤并做客火星。
芯片技术一样,不是能不能突破的问题,而是时间问题,我感觉最多三年,我们就能达到世界最先进工艺水平。
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