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半导体、芯片概念股行情还能持续深入发展吗?
科技创新发展是国家的战略方针,是企业实现技术进步、提高市场竞争力的重要手段,科学技术是生产力已经深入人心。
半导体芯片目前是许多行业设备的核心技术,包含军、医疗、汽车等等,目前受制于M国的限制,只有掌握了自己的技术,有自己的核心产品,有自己的知识产权,才能促进我国科学技术进步和发展水平,才能实现科技腾飞。所以长远看,科技创新投入还远远不够,还有待于科技人继续攻坚克难。谁拥有了专利技术,谁就有了市场话语权。所以说这是一个长远的话题,但是从股市来看,要看到趋势,没有永远涨的股票,也没有永远跌的股票,股市有股市规律,大家要注意控制节奏,逢低布局,切不可追高。
长远看,半导体和芯片一定会有大行情!
众所周知,今年是大科技年,科技是国家第一生产力,也是人类文明进步的阶梯和标志,只有大力发展科技,才能真正的做到强国强民!
而在科技领域,半导体和芯片也是最亮眼,最核心的。当今大到国家重器——火箭、导弹,小到手机、耳机等,都离不开半导体和芯片。
在上市公司中,半导体芯片龙头主要有:长电科技、通富微电、北方华创、京东方A、晶方电子、华微电子、康强电子等……
这些公司发展前景都不错,生产的芯片产品也大多用于通讯、国防、汽车等领域,为国家重点发展扶持对象,其中好多个股都有国家大基金参与,也足够说明了国家发展科技的信心!
我们知道,华为作为全球通讯行业领头军、佼佼者,其业务也是遍及全球,参与了手机制造,4g、5g的建设,为国家赢得利益的同时也撑起了脸面,两市科技类上市公司有相当一部分也是和华为有直接或间接的合作关系,而如今却陷入困境中,美国三番五次打压,台积电停止供货,各国迫于压力取消订单,都给华为带来不少麻烦,归根到底是我们科技不发达,主要的核心芯片全部依靠进口,这就很容易受限于人!所以国家必须加大资金和各方面政策来发展半导体和芯片……
以上是半导体和芯片行业前景分析,下面我们在从半导体和芯片板块来分析:
半导体板块年后从1634点涨到了最高2497点,然后回落到1612点,基本把上涨幅度全部回吐;芯片板块从年后1095点涨到了最高1647点,然后出现回调至1136点,利润基本也全部回吐;
之所以会出现如此大的回调,我认为是主力获取了很大的利润,急于利润兑现,当然也有部分外围股市原因。这种回调是很多散户投资者意想不到的,很多散户并没有及时撤离,就被深套其中,而后期主力若在想拉升该板块,短时间是不可能的,必须经过相当长时间洗盘,震荡,横盘,慢慢的磨时间,只有把上方强大的套牢盘洗出来,才有可能继续拉升。
单看走势,近几个月板块指数是震荡上行的,底部也在不断提高。我相信不久的将来,半导体和芯片板块会给散户一个满意结果……
景气度持续高涨,缺货涨价潮来袭。20年下半年以来,缺货涨价已成为半导体行业主旋律,缺芯甚至影响到下游终端市场正常运行。
其中最严重的当属汽车市场,IHS预计二季度汽车减产将达130万辆。
与缺货涨价潮随之而来的是全球半导体景气度的持续高涨,2021年1月全球半导体行业销售额同比增速高达13.2%。WSTS、Gartner、ICInsights等各大机构纷纷上修预期,ICInsights更是预计21年全球半导体市场增速有望达19%。
那么缺货涨价潮起因如何,供不应求趋势预计将持续多久?
需求端:量化汽车、手机、矿机等下游市场驱动力。各下游市场缺货存在各自结构性的原因。
1)汽车:断崖式缺货将缓解,长期紧张持续。车用MCU紧缺是造成汽车断崖式缺货的主要原因,目前全球约70%的车用MCU由台积电生产,顶级供应商对台积电依赖度高。20年上半年,受疫情冲击汽车销量不佳,整车厂遵循JIT经营模式而大幅砍单,2H20汽车芯片占台积电营收比例由5%-6%降至2%-3%。
而下半年开始汽车销量反弹超预期,整车厂重启拉货,但由于供应难以快速恢复,远无法满足市场需求。
不过一季度起,台积电将以超级急单方式插单生产汽车芯片,我们认为三季度起汽车严重缺芯可能将逐步缓解,但长期来看车用MCU、IGBT等功率器件仍将维持供需紧平衡状态。
2)智能手机:需求渐进复苏,各大厂商对21年指引乐观。20年上半年受疫情扰动,手机市场销量不佳。下半年全球手机市场快速复苏,再加之华为事件,各大手机厂加大了备货力度。但由于SOC供应商的准备不足,手机出货仍不及预期,参考舜宇光学的月度模组出货数据,11、12月的模组出货量降至4000万+,同比降幅在20%以上。不过进入2021年,中低端机型的套片供给快速改善,依旧缺货的芯片主要有旗舰机套片,CIS,电源芯片。
经历前期一季度的补库存浪潮后,当下手机市场需求端数据环比放缓,开始回归常态水平,展望后市,我们认为各大龙头厂商积极备货抢占市场蛋糕的动力不可忽视。当前各大手机厂的规划加总,一定程度上或超整体市场需求量。后续伴随着智能机竞争格局重回稳态,市场的不确定性将减弱。
供给端:产能为王,剖析各制程产能紧缺原因。与上一轮2017-2018年全球8英寸晶圆产能紧缺不同,本轮呈全线产能紧缺的态势。
5nm-7nm产能长期供不应求。由于高技术难度和研发成本居高不下,先进制程逐渐为少数晶圆厂垄断,目前仅有台积电、三星两家在7nm及以下工艺角逐。
先进制程代工成为卖方市场,出于对高性能运算需求的驱使,一有更先进制程新产能爬出便遭苹果、高通、AMD、英伟达等瓜分,如PC、服务器、游戏机的CPU、GPU,矿机ASIC芯片等需求爆发,皆是5nm-7nm产能供不应求的关键推手。
10nm-20nm产能紧缺已有部分缓解。14nm主要用于生产4G手机处理器、服务器芯片、机顶盒芯片、安防芯片、物联网SOC等,且据ICinsights数据,10-20nm产能占比在38.4%,为各制程产能中最大占比。未来伴随着5G渗透率提升,4G手机需求亦将下行,该制程段的产能紧缺将进一步缓解。
40-65nm工艺长期维持供需紧平衡,需求爆发与挤出效应加剧产能紧缺。40-65nm工艺制程需求旺盛,下游囊括车载MCU、CIS、IOT通讯芯片、NorFlash等众多下游市场,长期以来维持供需紧平衡状态,而一旦有某市场需求快速爆发,便容易挤压整体产能造成缺货。进入21年以来,为缓解汽车严重缺货,台积电以超级急单方式插单生产汽车芯片,转移部分触控面板驱动IC和CIS用产能,导致CIS、WiFi蓝牙芯片、Norflash等更为吃紧。
8英寸晶圆产能长期扩产不足,产能持续紧缺。8英寸主要用于生产模拟IC、功率器件、传感器芯片等,下游需求集中在汽车、工业、智能手机等。长期以来8英寸晶圆扩产力度较小,2016-2019年均复合增速在3.7%。且由于众多6英寸及以下尺寸晶圆厂被关闭或改建,增加8英寸晶圆产能负担。近两年来,8英寸主流晶圆厂产能利用率长期维持在90%以上。随着20年下半年以来各下游需求快速爆发,产能远不能满足供给。
库存需求共振,半导体景气持续度望超预期。半导体景气度持续高涨,但市场质疑库存水位过高之声不绝如缕。我们分别统计了半导体产业链库存、渠道库存、模组厂和终端下游库存情况,整体来看目前库存处于良性水位,如Q4半导体龙头库存达583.62亿美元,同比增长21.66%,达到历史高位。但库存周转天数从19年Q1的60天下降到20年Q4的43天。
且参考历史经验,新周期补库存的上行阶段一般持续4-5个季度左右。而本轮补库存周期刚刚开启,未来虽然或有小规模的调整,但大趋势将全年向上。同时,我们认为本轮半导体行业缺货涨价,并非仅有库存周期推动,更应该重视的是,当前迎来5G、AIOT、汽车电子等新一轮的需求爆发,半导体市场将迎来长达5-10年的需求周期。
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